DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境，支持HarmonyOS Connect/OpenHarmony的组件按需定制，支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能，支持C/C++语言，以插件的形式部署在Visual Studio Code上，支持Windows10 64位或Ubuntu18及以上版本。

本次为大家带来的是新版本3.0 Beta2，新增三项新功能，欢迎大家升级体验！
升级方式：
1. 打开已安装的历史版本Device Tool，点击提示信息中的升级链接。
2. 直接从HarmonyOS官网下载新版本：https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta

一、新增可视化Trace工具

在调试设备应用程序时，如果出现应用运行不稳定问题（如死机死锁），开发者只能通过添加打印数据和人工分析日志来定位问题，影响开发效率。

此次3.0 Beta2版本新增支持Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的可视化Trace工具。该工具以事件信息视图、CPU负载视图、内存监控视图和任务轨迹视图来直观体现事件详情、CPU占比、内存趋势图和任务切换轨迹。开发者通过可视化Trace工具可以更好地理解系统、辅助定位程序运行不稳定问题，从而大幅度提升开发效率。

二、新增Perf性能分析工具

开发者在测试过程中，往往遇到CPU占用高和无法定位性能瓶颈等问题。为了避免这些问题，开发者在开发过程中常常需要时刻关注性能使用情况。

此次3.0 Beta2版本新增支持Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的Perf性能分析工具，该工具通过计数模式和采样模式采集事件发生的次数、执行时间和上下文信息，进而分析热点函数、热点路径等信息，助力开发者识别性能瓶颈，辅助开发者对应用性能进行优化。

该工具支持三种类型采样事件：

1. 硬件PMU（Performance Monitoring Unit，性能监控单元）事件：采集循环次数（cycle）和缓存量（cache）。

2. 软件打点采样事件：采集中断和内存申请次数、中断和内存申请发生概率。

3. 高精度周期事件：按固定周期采样事件，时间到微秒（us）。

三、新增爱联WF-H861-RTA1模组应用兼容性测试套件acts

为了保证合作伙伴开发的的设备应用软件在HarmonyOS Connect/OpenHarmony上能稳定地运行，同时保证接口的一致性及高质量的业务体验，在正式发布之前，需要进行一系列兼容性测试。

此次3.0 Beta2版本新增支持爱联WF-H861-RTA1模组应用兼容性测试套件acts，目的是帮助终端设备厂商尽早检测应用与HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性，确保应用在整个开发过程中满足HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性要求。

首先在配置文件config.json中添加编译配置，然后在Linux环境中，进入工程根目录执行xts分包编译命令，后将本地的烧录工具HiBurn.exe拷贝到acts\resource\tools目录下，修改acts\config\user_config.xml文件的配置。接下来的操作如图3所示。

HUAWEI DevEco Device Tool新功能一览

新增特性：

1. 新增基于Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的可视化Trace工具，可清晰地了解系统运行的事件详情、CPU占比、内存趋势图和任务切换轨迹，更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。

2. 新增支持Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的Perf性能分析工具，有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈，辅助系统性能优化。

3. 新增基于爱联WF-H861-RTA1模组应用兼容性测试套件acts，帮助终端设备厂商尽早检测应用与HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性，确保应用在整个开发过程中满足HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性要求。

4. 新增支持基于RK3568的HH-SCDAYU200开发板在Linux环境中编译和在Windows环境中烧录，支持基于XR806的开发板在Linux环境中编译和在Linux/Windows环境中烧录。

增强特性：

1. 由于在一体化安装工具（DevEco Device Tool Installer）中，集成（Node.js和HPM）组件，因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建IDE环境的组件。

2. 基于Hi3861芯片的开发板（如爱联WF-H861-RTA1模组、Hi3861V100开发板和BearPi-HM Nano开发板），烧录参数“波特率”支持设置为921600。

3. 优化一体化安装功能，开发者无需手动配置，即可自动安装DevEco Device Tool。

4. 在一体化安装过程中，Python默认下载源更新为华为云，便于国内用户获取，增强用户体验。

修复的问题：

1. 修复了基于Hi3861芯片的开发板（如爱联WF-H861-RTA1模组、Hi3861V100开发板和BearPi-HM Nano开发板），在Linux环境中点击build编译后，在Windows系统选择hiburn-serial协议进行烧录，出现烧录失败的问题。

2. 修复了Windows安装在默认路径下，点击Upload出现异常log导致烧录失败的问题。

3. 修复了Windows平台烧录成功后，点击Monitor出现异常弹框的问题。

4. 修复了基于Hi3861芯片的开发板（如爱联WF-H861-RTA1模组、Hi3861V100开发板和BearPi-HM Nano开发板）栈分析和镜像分析无法使用的问题。

5. 修复了当安装目录根目录下有DevEco-Device-Tool文件夹时，DevEco Device Tool Home页面无法加载的问题。

6. 修复了因安装路径中存在空格，导致配置引导加载程序 （Configure Bootloader）无法正常使用的问题

7. 修复了当点击Remove移除工程后，出现多个DevEco Device Tool Home界面的问题。

8. 修复了因证书过期，导致DevEco Device Tool中Products功能无法正常使用的问题。